상세설명
일반적으로 레이저 및 워터젯으로 가공이 가능한 두께는 최소두께로 0.5t이상 입니다.
그이하의 박판은 어떻게 가공합니까
SKB TECH에서는 이러한 박판의 가공을 전문적으로 하고 있습니다.
0.01t ~ 0.5t 사이의 박판을 가공하며, 스텐레스, 동판, 알루미늄 등등 특수 소재의 가공도 가능합니다.
어떠한 형태로도 가공이 가능하오니 의론해주시기 바랍니다.
일반적으로 레이저 및 워터젯으로 가공이 가능한 두께는 최소두께로 0.5t이상 입니다.
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0.01t ~ 0.5t 사이의 박판을 가공하며, 스텐레스, 동판, 알루미늄 등등 특수 소재의 가공도 가능합니다.
어떠한 형태로도 가공이 가능하오니 의론해주시기 바랍니다.