상세설명
PB 25/80/300
특징：
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폭-두께비가 높고 비드폭이 작습니다.
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열을 받는 면적이 적어 변형이 적으며 용접 속도가 빠릅니다. 비드면이 균일하고 깨끗하여 용접 후 간단한 처리만 하면 됩니다
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비드 품질이 좋고 구멍이 없어 모재의 잡물질을 줄이거나 용접으로 더 다듬을 수 있습니다. 비드 강도와 인성은 모재인 금속과 비슷하거나 더 크기도 합니다.
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에너지 파워 피드백 방식으로 사용 중 파워가 감소하지 않아 생산 공정의 간소화, 생산효율과 제품 품질을 높일 수 있습니다.
적용분야：
휴대폰 케이스, 노트북 케이스, 광섬유 커넥터, 전자 부품, 군수 제품, 하이클래스 계측기, 의료설비 등 정밀한 부품의 용접에 사용됩니다.
