상세설명
GA2600-Z Edge Grip식 Aligner
위치결정정밀도 | Centering 위치 정밀도 ±0.2mm 이내 | ||
Notch 위치 정밀도 ±0.1° 이내 | |||
위치결정시간 | 7초 이내 | ||
반송대상 | Ф150mm silicon wafer, Ф150mm Glass wafer | ||
클린도 | ISO 2등급 | ||
전원/압공 | DC24V / 0.5Mpa | ||
질량 | 10kg |
GA2600-Z Edge Grip식 Aligner
위치결정정밀도 | Centering 위치 정밀도 ±0.2mm 이내 | ||
Notch 위치 정밀도 ±0.1° 이내 | |||
위치결정시간 | 7초 이내 | ||
반송대상 | Ф150mm silicon wafer, Ф150mm Glass wafer | ||
클린도 | ISO 2등급 | ||
전원/압공 | DC24V / 0.5Mpa | ||
질량 | 10kg |