상세설명
GA2600-Z Edge Grip식 Aligner
| 위치결정정밀도 | Centering 위치 정밀도 ±0.2mm 이내 | ||
| Notch 위치 정밀도 ±0.1° 이내 | |||
| 위치결정시간 | 7초 이내 | ||
| 반송대상 | Ф150mm silicon wafer, Ф150mm Glass wafer | ||
| 클린도 | ISO 2등급 | ||
| 전원/압공 | DC24V / 0.5Mpa | ||
| 질량 | 10kg | ||
GA2600-Z Edge Grip식 Aligner
| 위치결정정밀도 | Centering 위치 정밀도 ±0.2mm 이내 | ||
| Notch 위치 정밀도 ±0.1° 이내 | |||
| 위치결정시간 | 7초 이내 | ||
| 반송대상 | Ф150mm silicon wafer, Ф150mm Glass wafer | ||
| 클린도 | ISO 2등급 | ||
| 전원/압공 | DC24V / 0.5Mpa | ||
| 질량 | 10kg | ||