FA Lit IC decap and Cross-Section 장비
| 레이저 디캡 및 레이저 X-section이 가능한 콤보 장비 디켑용 레이저와 X-section용 레이저 장착 우수한 디캡성능(자동 Stop 기능, Large Fillar 패키지 디캡) Full 패키지 장비로 최고 성능 S3000 An SESAME1000FS Plus an additional UV LASER (355nm), or Green LASER (532nm),or other wavelengths and impulsion time (on demand).
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반도체 패키지 Cross-Sectioning 예제