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반도체장비
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모델명 반도체용 스퍼터 장치
제품분류 IC/반도체부품/클린룸
업체명 (주)에스에프에이
전화번호 0504-0667-7884
등록일 14.10.01
상세설명


기능 소개

반도체용 Metal 전극을 증착하는 클러스터 방식의 스퍼터

특징 소개

- 기판 Size : 300mm
- 고효율 Target Efficiency의 Magnetron Cathode 적용

담당자

공정장비영업3팀 김형보 부장
041-539-6935
khb@sfa.co.kr



응용분야 

  • 다양한 반도체용 금속 증착
  • 연구용 스퍼터링 장비 (금속 또는 TCO 증착)

  • 사용된 기술 

  • 플라즈마 제어 기술
  • 고진공 관련 (흡기/배기) 기술
  • 기판 고속 이송 기술
  • 열 유동 제어 기술
  • 전자기장 해석 기술 

  • 용도 

  • 반도체 용 Metal (Ti, Cu) 증착

  • 제품 Spec 

  • 기판 Size : 300mm
  • Tact Time : ≤ 45sec/substrate
  • Target Efficiency : ≥ 30%
  • Film Uniformity : ≤ ±3%
  • Throughput : ≥ 55wafer/hr