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모델명 Laser가공기

제품분류 레이저가공기

업체명 (주)에스에프에이

전화번호 0504-0667-7884

등록일 14.10.01


고성능 UV Laser Source를 이용하여 원판/셀 비강화/강화 Glass를 Cutting 하는 장비

Straight/Slot/Hole 가공이 가능하며 빠른 가공속도와 우수한 가공 품질이 장점임

공정장비 영업1팀 이해원대리 pmp001@sfa.co.kr

응용분야

OGS TSP Cover Glass Cell Cutting (강화 Glass)

Glass Scriber (비강화 Glass)

TFT-LCD/OLED Cell Scriber (겹판)

초박판 Glass Scriber (0.05~0.1t)

사용된 기술

UV Inner Crack Scribing

UV LASER Ablation

비강화/강화(DOL 40um) Glass 가공

제품 Spec

Chipping : <10um

Straightness : ±5um

가공속도

- Straight : 1000mm/sec

- Slot/Hole : 15sec (4x12mm 기준)