상세설명
유리질의 결합제를 사용한 부서지기 쉬운 본드이며, 레진본드에 비해
결합력이 우수하고 기공과 조직에 변화를 주어 강도와 칩 배출 성능을 조절합니다.
특징 : 매우 우수한 내마모성을 가지고 있습니다.
우수한 형상유지능력이 있습니다.
다른 본드에 비해 트루잉과 드레싱이 용이합니다.
표면조도가 광범위합니다.
눈막힘,열받생이 적습니다.
유리질의 결합제를 사용한 부서지기 쉬운 본드이며, 레진본드에 비해
결합력이 우수하고 기공과 조직에 변화를 주어 강도와 칩 배출 성능을 조절합니다.
특징 : 매우 우수한 내마모성을 가지고 있습니다.
우수한 형상유지능력이 있습니다.
다른 본드에 비해 트루잉과 드레싱이 용이합니다.
표면조도가 광범위합니다.
눈막힘,열받생이 적습니다.