510mm*510mm 사이즈 Multi 솔더링시스템, Multi fluxer PC 시스템 장착 SMEMA 연결의 모듈러방식 작은 웨이브사용으로 좁은 부품간격에 적극 대응
IS-B-510 Double | |||
최대 PCB 크기 | 장비 치수 | 부품간 최소 간격 | 예열장치 |
20" x 20" (510 x 510 mm) | 1130x1000x1400 cm | 1.5 - 3 mm 0.06" - 0.12" | 상단 : 1.5 - 5.5 KW 하단 : 1,5 - 5.5 KW |
솔더포트용량 | 질소 압력 | 플럭스 장치 | 무연납 티타늄 솔더포트, 펌프 시스템 |
22 lbs (12 kg) | 60 - 90 psi (4 - 6 bar) | 마이크로 드랍 제트 유지보수 필요없음 | 합금 |
예열 시간 | 최대 온도 | 질소 소모량 및 순도 | 공압 |
60분 | 320°C | 1.5 - 3 m3/h, 99.99% 권장사항 | 60psi (3 bar) |
SMEMA 연결의 모듈러방식 SMEMA로 Fluxer, preheat, solder 모듈로 무한대 재현 510mm*510mm 사이즈 솔더링시스템 PC 시스템 장착 네트워크 이용가능, 원격유지보수 가능, 원도우 기반 작은 웨이브사용으로 좁은 부품 간격에 적극 대응 멀티 웨이브로 빠른 사이클 도달 두개의 멀티 Micro drop jet fluxer 이용가능 자동 레이저 웨이브 높이 제어 및 보정 자동 레이저 뒤틀림 제어 보정 자동 레이저 솔더 레벨 제어 IS-PhotoScan offline 프로그래밍 시스템 기점인식 두개의 솔더포트 자동 솔더 모듈 교환 크기가 다른 노즐 또는 다른 합금 솔더 포트 510mm*510mm 사이즈 조절 가능한 상단 예열시스템 1.5-5.5KW 510mm*510mm 사이즈 조절 가능한 하단 예열시스템 1.5-5.5KW 프로파일의 레이저 고온계제어 모든 Parameter와 추적가능한 공정제어 |
