상세설명
| 적용 분야 | IC chip shipping media |
|---|---|
| 소재요구사항 | ? 치수 안정성 ? 평탄도 ? 영구 대전방지 ? 고 내열성 ? 유해물질 비사용( RoHS ) ? 난연성 |
| 특징 및 특성 | ? 비정질엔지니어링 플라스틱 - mPPO, mPSU, PES, TPI, PEEK - PC/ABS, PS, etc ? 유리섬유, 탄소섬유 보강 ? 영구 소산성고분자 얼로이 ? 중금속, 할로겐족화합물 비사용 ? 난연등급 : HB, V-0 ? 고 내열성 |
| 장점 | ? 검증된 소재 품질 ? 안정적, 신속한 공급 ? 고객지향 소재설계 |
