상세설명
반도체 지그 및 LCD 부품 등 여러 분야에서 요구되는 세라믹 소재의 특징을 살린 부품을 가공하고 있다. 원통,
평면 연삭은 물론 머시닝센터 가공을 통하여 User의 요구에 대응 하고 있으며, 제품의 공차에 따라서는 전용 지그를 통하여 제품을 제공하고
있다.
특징
안정적인 소재 제공은 물론 User의 요구에 따라 형상에 따라 다소 차이가 날 수는 있지만 1/1000mm 단위까지 제품을 제공하고
있다. 특히, 홀 가공 시, 그린상태(세라믹을 소결 하기 전 단계)에서 Φ0.05mm 까지 가공이 가능하여 저렴한 가격에 제작이 가능하다.
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