상세설명
ICテストソケット
ほぼすべての半導?は、その性能確認のため、使用前に加熱加速試?等の?査を行わなければなりません。その際、半導?のICパッケ?ジを?入固定するための治具が必要になりますが、この治具を「バ?ンインソケット」と言います。
私たち株式?社エンプラス半導?機器では、エンプラ技術を基礎に電子技術などの??なテクノロジ?を融合させ、このバ?ンインソケットの製品化を行っており、LSI、超LSIを中心に全世界でも高いシェアをキ?プ。世界各?の半導?メ?カ?から大きな信?を得ています。
微細ピッチバ?ンインソケット
（0.3mmピッチ）
サ?マルLGAバ?ンインソケット
多ピンBGAバ?ンインソケット
