상세설명
| 반도체 CMP PAD | ||||
| 최첨단 반도체 디바이스 제조 공정에서는, 다층 배선화를 진행하고 있습니다. 그 기술에 크게 공헌하고 있는 것이 화학적 기계평탄화(Chemical Mechanical Polishing/Planarization)입니다. MIPOX에서는 지금것 보다 더욱 미세화한 반도체 디바이스용 CMP 연마 패드를 각 프로세스마다 개발, 제조 하고 있습니다. 반도체 제조 공정은 . MIPOX의 자랑인 [나노],[옴스트롱] 의 세계에각종 초정밀 연마의 경험을 살려 반도체의 평탄화에 공헌하고 있습니다. | ||||
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| 광 파이버용 패드 | ||||
 다심용 연마에 최적 조합 | ||||
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