상세설명
다이아몬드 정반
레진 본드와 메탈 본드의 장점만을 살린 Vitrified 본드 정반은 절삭 능력이 뛰어나고, 물만 사용하여 가공함으로써 작업환경 개선이 가능합니다.
| 제조규격 |
규격 (Spec) |
6BL, 9BL, 12BL, 18BL |
|---|---|---|
|
지립 (Abrasive) |
Diamond, CBN | |
|
표준집중도 (Concentration) |
100 | |
|
용도예 (Application) |
▷세라믹 : 알루미나, 실리콘, 카바이드, 페라이트 ▷지르코니아, 보론 카바이드 ▷유리제품(사파이어), 쿼츠 ▷알루미늄, 동, 황동 등 |
|
| * 정반 사이즈 및 두께는 주문 제작 가능(12¨, 15¨,24 ¨, 36¨, 48¨ 두께는 1/4¨,1/2¨.1¨) | ||
Plate Type & Purpose
| Plate Type | Purpose | Contenty | Abrasives |
|---|---|---|---|
| Iron Plate | Course Lapping | 철의 고분자복합체로써 세라믹스, 텅스텐 Carbide 등 경질의 금속 Lapping에 적당 | Diamond Powder 9μ, 15μ, 30μ |
| Cu Plate | Middle Lapping | 동의 고분자복합체로써 세라믹스, Ferrite양은, 사파이어, 수정 제품의 Lapping에 적당 | Diamond Powder 3μ, 6μ, 9μ |
| Tin Plate | Fine Polishing | 주석의 고분자복합체로써 알루미나, Zironia 등 전자기적 기능을 가진 소재의 Polishing에 적합 | Diamond Powder 1/4μ, 1/2μ, 1μ, 2μ, 3μ |
| Ceramic Plate | For Composite | 세라믹과 Ferrite 복합재 Plate로써 초경합금, 단결정 Ferrite등 경질재의 Lapping에 뛰어난 정반 | Diamond Powder 1μ, 2μ, 3μ |
| Cast Iron Plate | Course Lapping | 모든 종류의 피삭물 황삭 가공에 적합 | GC, C, WA, A |
| Diamond Pellet Plate | Course & Middle Lapping | 철, 비철계, 세라믹, 초경 등 난삭재에 뛰어난 절삭 능력 | 없음 |
| PVA & FBB Plate | Course & Middle Lapping | 철, 비철계 제품 중 연질의 피삭물 가공시 적합 | 없음 |
Plate Size : 8", 10", 12", 15", 18", 24", 36", 48", 52", 64"
t : 1/4", 1/2", 1"
t : 1/4", 1/2", 1"
