상세설명
Features & Benefits
다양한 Inline application
- HF/Metal Cleaning
- RCA & O3 Cleaning
- Developing / Etching / Striping
- Electrical deposition
다양한 세정 솔루션
- Roller brush / Disc brush
- Bubble jet
- Ultrasonic / Plasma
Wafer 크기
최대 M12 (210 x 210mm)
파티클(Particle) 제로 설계
완벽 건조
