초음파 Solder디핑기의 원리는 초음파의 음압(音壓)효과와 Cavitation 효과를 이용하는 것으로서 특히 Cavitation은 기포의 진동에 따른 Micro-Agitation과 기포의 파괴로 인한 화학적, 열적작용을 수반하게 됩니다. 이러한 제작용의 복합작용으로 SOLDER 액중에서 화학반응의 촉진과 분산작용이 증가하여 플럭스(Flux)를 사용하지 않고 Soldering이 가능하다.

특징

금속표면의 산화피막을 기계적으로 파괴

금속과 납의 확산촉진으로 납땜성 향상

금속과 납 간의 기포제거

침투촉진으로 미세 공간에 납을 침투 가능

고 품질의 납땜작업이 이루어 진다.

알미늄,니켈 뿐만아니라 세라믹,유리에 특수납을 이용 납땜할수있다.

플럭스를 사용치 않아 유해가스가 발생하지 않는다.

플럭스 세정공정이 필요없다.

납땜시간을 줄일수 있어 생산성이 높다.

작은 핀홀이 없는 납땜이 가능

용도

유리관,각종반도체부품, 각종 Wafer, 각종 Ceramic, 각종 Lead Wire, 서로 다른 재료의 Solder Coating 등..