상세설명
- 장비의 특징
- (팁) 1회 4면중 1면 교체로 12T×500M 가공이 가능(1M 소모품 비용=24원)
- (칩) 받이 장치 설치-(칩) 비산 차단으로 안전과 작업환경 개선
- 각도=15˚~55˚ 자유 설정형
- 가공소재 투입은 입식으로 송판(대패)방식
- 가공 면의 조도는 0.117mm의 가공 정밀도를 유지
- 작업(개선)속도는 1분당 1,200mm/mm를 충족(라스 개선작업대비 : 20배)
- 가공 모재에서 발생되는 파장(자기장) 정전기 발생을 완전 소멸한 장비이므로
- 소모용(팁)이 공작기계 비교 1/10밖에 되지 않음
