본 사양서는 OLED 제조 공정중에 PANER에 MODULE회로부와
전기적인 연결을 하기 위한 D-IC CHIP, FPC를 PANEL에서
부착하는 장비입니다.

• SIZE : 2.0″ W ~ 10.1″ W
• Aspect Ratio :  16:9, 16:10, 25:16, 4:3, 5:4, 5:3 전부대응
• 두께(mm) :  0.2T ~ 0.5T (하판기준)
• Model 대응 : COG, FOG
• 적용 ACF 공통 길이 : 300M(직경 200mm) 폭 1.5, 1.8, 2.0mm대응
• Chip,FPC 공급 TRAY공급
• Chip Size MIN 10″ 0.7″ 0.3mm ~ MAX 25″ 2.5″ 2mm
• FPC Size 길이 (L) : 10 ~ 70mm, 폭(W) : 10 ~ 70mm
• 상판과의 거리 Min. 0.5mm (EDGE기준)
• PITCH Min 30㎛(COG), 120㎛ (FPC)
• 부착수량 CHIP MAX : 5EA, FPC MAX 5EA