상세설명
본 FOP BONDER설비는 TOUCH SENSOR에
ACF TAPE를 정밀 부착하고 자동으로 FPC를
투입하여 VISION SYSTEM으로 자동 ALIGN 후
정밀 부착하는 설비이다.
- 적용 Model : 4 ∼ 7” MOBILE PHONE用
- Tact Time : 3.3 sec
- 외형 : 1,450(W)X3,200(D)X2,200(H)MM
- 중량 : 31,000Kg
- UTILITY
전원 : AC220AX3상X50Hz
AIR : Clean Dry Air 0.6Mpa
진공 : VACUUM EJECTOR 사용 (-10 ∼ -99kpa)
