PCB 레이저 마킹기 설비는 바코드 마킹, 2D 코드, 글자, 그래픽 등과 다른 정보 등을 PCB 판에 마킹할 수 있도록 하는 설비입니다.
주로 CO2 / Fiber 레이저 소스를 사용하며, 수입품 고정밀 CCD 카메라와 마이크로 레벨의 모션 모듈을 사용합니다.
PCB 레이저 마킹 시리즈는 또한 사전 마킹 위치 설정과 마킹 후 피드백 제공 등의 기능을 보유하고 있습니다.
제품 시리즈 소개
PCB 레이저 마킹기 설비는 바코드 마킹, 2D 코드, 글자, 그래픽 등과 다른 정보 등을 PCB 판에 마킹할 수 있도록 하는 설비입니다.
주로 CO2 / Fiber 레이저 소스를 사용하며, 수입품 고정밀 CCD 카메라와 마이크로 레벨의 모션 모듈을 사용합니다.
PCB 레이저 마킹 시리즈는 또한 사전 마킹 위치 설정과 마킹 후 피드백 제공 등의 기능을 보유하고 있습니다.
HGLASER가 자체 개발한 소프트웨어는 고객의 정보 시스템과 직접적으로 호환 가능합니다.
마킹 입력 정보가 자동적으로 소프트웨어에 생성될 뿐만 아니라 네트워크를 통해 별도 제공받을 수도 있습니다.
이는 SMT 온라인 운영과 자동 OFF-Board 워크 스테이션과 융합할 수 있습니다.
라벨링과 프린팅과 비교하여, 레이저 마킹은 시리얼 넘버를 마킹함으로써 PCB 정보를 기록할 수 있으며 전자 제품의 품질 컨트롤을 위한 바코드를 마킹할 수도 있습니다.
각 다른 타입의 PCB 레이저 마킹 설비는 넓은 영역을 가진 PCB나 불규칙한 형태의 판, 얇은 판 혹은 한 면에 두 종류 이상의 마킹 혹은 다수의 마킹을 효율적으로 진행할 수 있게끔 합니다.
● PCB 더블-헤드 레이저 마킹 설비 설비명 LCB 10/30 C-S5
위치 정확성: ±0.1mm
최소. 선 폭: ≦0.1mm
레이저 소스: CO2/Fiber ( 옵션 )
프로세싱 영역: 500mm*500mm
장비 사이즈: 1700mm*1400mm*1500mm
장비 특징:
라인 앞뒤의 장비와의 호환을 통해 오프라인 혹은 온라인 작업가능 X-Y축 서보 모듈을 통해 멀티-보드 혹은 멀티 위치 설정 마킹 가능앞, 뒤 마킹을 통해 작업 효율성 증대.
어플리케이션: 넓은 영역PCB에서의 높은 효율성과 속도 보장
● 더블-헤드, 더블-스테이션 PCB 레이저 마킹 설비명 LCB 10/30 C-D5
위치 정확성: ±0.1mm
최소. 선 폭: ≦0.12mm
레이저 소스: CO2/Fiber ( 옵션 )
프로세싱 영역: 500mm*500mm
장비 사이즈: 2300mm*1900mm*1600mm
장비 특징:
더블 작업 스테이션 과위, 아래 보드의 두 방향 움직임을 통해 로딩과 언로딩을 동시 진행. 앞, 뒤 마킹 기능 구현을 통해 작업 효율성 증대. 진공 흡진 기술을 통해 PCB 데미지 방지 ; 오프라인 작업은 선택 사항
어플리케이션: 불균형 형태의 보드 혹은 얇은 판매 마킹
● 다이내믹 포커싱 PCB 레이저 마킹 설비 LCA 10/30C –S3
위치 정확성: ±0.1mm
최소. 선 폭: ≦0.12mm
레이저 소스: CO2/Fiber ( 옵션 )
프로세싱 영역: 300mm*300mm
장비 사이즈: 700mm*1300mm*1700mm
장비 특징:
다이내믹 포커싱 마킹 시스템은 넓은 영역의 프로세싱을 기계적인 움직임 젒이 해결할 수 있습니 다. 턴오버 기계는 앞-뒤 마킹을 가능하게 하고, 상대적으로 컴팩트한 사이즈는 온라인 작업을 용 이하게 합니다.
어플리케이션: 단 면에 멀티 마킹, 양 면에 멀티 마킹
● 싱글-헤드 넓은 영역 PCB 마킹 설비 LCA10/30C-S5
위치 정확성: ±0.1mm
최소 선 폭: ≦0.1mm
레이저 소스: CO2/Fiber ( 옵션 )
프로세싱 영역: 500mm*500mm
장비 사이즈: 1500mm*1740mm*1900mm
장비 특징:
XY 변형 플랫폼은 수입품 서보 모터 드라이브, 고정밀 모듈과 가이드 레일을 적용하여 XY 변형 플랫폼이 높은 속도&정밀성의 움직임을 위한 레이저 부품을 견디기 위해 탑재되었으며 이는 정밀한 마킹 위치로의 이동을 보장한다. 오버 기계는 앞 - 뒤 마킹을 가능하게 한다
어플리케이션: 넓은 영역의 PCB 온라인 마킹
