텔레스코픽 기구를 채용하여 낮은 위치로의 패스 라인과 높은 위치로의 반송을 양립
・Double Hand ・Z Stroke:0~740 ㎜ ・Vacuum, Edge grip 대응 ・8 inch, 12 inch wafer 대응 ・최대 3FOUP 대응