상세설명
쿨런트 분사장치
특징
절삭유를 고압으로 분사하여 가공시 발생되는 칩을 원활히 배출할 수 있도록 하는 시스템
절삭유에 함유되어 있는 칩을 정제하여 재사용하는 시스템
가공물에 마찰에 의해 발생하는 열을 식혀 가공 정도 향상을 위해 사용하는 시스템
효과
절삭가공 능력 향상
원활한 CHIP 제거 효과
냉각효과 및 윤활
공구 수명 연장
가공품 품질 향상
No Exchange Filter
유지보수 비용 ZERO
