PCB 레이저 마킹기는 인쇄 회로 기판의 바코드 마킹, 2차원 코드, 문자, 그래픽 및 기타 정보 마킹을 위해 설계되었습니다. PCB 레이저 마킹 시리즈는 고성능 CO2/파이버/UV 레이저 소스, 수입된 고화소 CCD 카메라 및 미크론 레벨 모바일 모듈과 통합되어 사전 마킹 자동 위치 지정 및 사후 마킹 피드백 보고 기능을 제공합니다.
01 미세가공
CCD카메라가 추가된 인라인 레이저 마킹으로 사용자 지정 위치 정확한 포지션을 잡아 마킹 가능합니다. 정밀도는 0.05mm에 달합니다.
02 생산 효율성 향상
볼 스크류 서보방식, 이중 모터 구동 시스템, 생산 효율성 향상, 실행 속도는 1000mm/s에 도달할 수 있습니다.
03 고속절단 마킹
소프트웨어에는 고속 마킹 및 마킹 기능을 실현할 수 있는 자동화 소프트웨어 입니다.
04 PCB마킹 전문 소프트웨어
전문 소프트웨어 적용하여 PCB마킹후 데이터 전송가능 , 마킹전 데이터 정렬하여 마킹가능
MES 구현가능 합니다.
05 높은 장비 안정성
절단 정밀도가 높고 전체 기계의 반복정밀도는 50 마이크로 이하로 매우 높은 수준입니다.
06 광경로 최적화 방식
전체 기계의 광 경로는 유지 보수가 필요 없으며 취약한 부품의 소비가 매우 적습니다.
07 자동화 구현
SMT 자동화 라인에 들어가기 때문에 전 공정 앞공정 연결가능한 트랙시스템 채용하였습니다.
기술 매개 변수
|
계획 |
LCA10/30C-S3 |
LCA10/30C-S5 |
LCB10 / 30C-S5 |
LCB10/30C-D5 |
|
|
주요 기술 매개변수 |
Co2/파이버/UV |
Co2/파이버/UV |
Co2/파이버/UV |
Co2/파이버/UV |
|
|
광원 |
파장 |
10600nm/1064nm/355nm |
10600nm/1064nm/355nm |
10600nm/1064nm/355nm |
10600nm/1064nm/355nm |
|
출력 파워 |
30±0.5W |
10±0.5W |
10±0.5W |
30±0.5W |
|
|
처리 성능 |
가공면적(mm*mm) |
300 * 300 |
500×500 |
500×500 |
500×500 |
|
해상도 변경(mm) |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
|
|
최소 선폭(mm) |
<0.15 |
<0.1 |
<0.1 |
<0.15 |
|
|
최소 문자 높이(mm) |
<0.3 |
<0.2 |
<0.2 |
<0.3 |
|
|
구성 |
작업대 |
플립 구조 |
XY 선형 구조 |
XY 선형 구조 |
XY 선형 구조 |
|
위치보정 |
CCD 카메라 |
CCD 카메라 |
CCD 카메라 |
CCD 카메라 |
|
|
제어 시스템 |
IPC |
IPC |
IPC |
IPC |
|
|
보조 제어 시스템 |
미쓰비시 PLC |
미쓰비시 PLC |
미쓰비시 PLC |
미쓰비시 PLC |
|
|
외부 보조 장치 |
공압 흡입 및 배기 시스템 |
공압 흡입 및 배기 시스템 |
공압 흡입 및 배기 시스템 |
공압 흡입 및 배기 시스템 |
|
|
작동 환경 |
전압 (V) |
220 |
220 |
220 |
220 |
|
주파수(Hz) |
50/60 |
50/60 |
50/60 |
50/60 |
|
|
PHASE |
단상 |
단상 |
단상 |
단상 |
|
|
냉각기 |
UV의 경우 필요 |
UV의 경우 필요 |
UV의 경우 필요 |
UV의 경우 필요 |
|
|
작동 온도(℃) |
15-30 |
15-30 |
15-30 |
15-30 |
|
|
작동 습도 |
<50% |
<50% |
<50% |
<50% |
|
|
사이즈 |
700×1300×1700 |
1500×1740×1900 |
1700×1400×1500 |
2300×1900×1600 |
|
