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Package Substrate
가격 가격협의
모델명 FC-BGA, FC-CSP
제품분류 전자/반도체/IT/컴퓨터
업체명 (주)케이앤피
전화번호 0504-0668-2012
등록일 24.09.23
상세설명

FC-BGA : CPU/GPU 및 기지국 프로세서, Switch Chip, ADAS Chipset 등에 적용되는 대형,고다층,고밀도 회로 기판
FC-CSP : 모바일 기기, 컴퓨터 등의 다양한 응용 분야에서 적용되는 고밀도 회로기판