300mm Wafer용 FOUP 자동세정장치로써 세계 탑 클래스의 실적과 신뢰를 얻은 UPC-12100을 모델 체인지한 장비입니다.

현대의 반도체 제조에서 빠질 수 없는 고품질과 높은 Throughput, 에너지 절약을 컨셉으로 개량하였습니다.

SEMI규격과 CE규격을 만족하고 있습니다.

자동 반송 시스템(AMHS)에 대응하며 통신 프로토콜은 GEM300에 대응하고 있어 온라인 관리에도 적합합니다.

세계최고레벨의 FOUP세정장비입니다. 

제품개요

- 높은 Throughput
- 작은 footprint 설계
- 에너지 절약
- 전자동 FOUP 개폐에 의한 교차 오염 방지
- 2유체 제트 세정방식에 의한 초정밀 세정
- 고효율건조방식
- SEMI통신규격 GEM300대응
- 높은 납입 실적
- SEMI S2, S8, CE규격 준수