최신 서보 기술 채용

오랜 세월 쌓아 온 미세 홀 가공 노하우를 응축한 신형 서보 기판 개발에 성공함으로써 서보 검출의 응답성이 크게 향상되었습니다. 종래비 약 2배, 초고속 미세 홀 가공이 가능합니다.

미세최소구동 대응

미세최소구동을 충실히 재현하는 최적의 구동제어를 실현함에 따라 보다 안정적인 가공이 가능합니다.

가공 조건

모든 가공요구에 대응하기 위해 다양한 전극 경과 가공물의 가공조건을 준비했습니다.

• 재질: SKD11 , 초 철강, 알루미늄 , 구리, SUS , Gr
• 판 두께: 10,20,50,100mm
• 전극 경: φ0.25, 0.3, 0.5, 1.0, 2.0, 3.0 mm

작업자의 편의성을 최우선

조작 패널을 쓰기 쉽게 배치했으며 본체 정면으로 이동하지 않고 모든 작업을 쉽게 가능합니다. 카운터 표시부는 작업자가 보기 쉬운 시선의 높이에 배치했습니다. 또, 전면에 툴 트레이를 표준 장비하고 있으며 다이, 전극 등을 곁에 두고 작업을 할 수 있습니다.

SPEC