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HA시리즈 반도체패키징용 가압오븐
가격 가격협의
모델명
제품분류 산업기계
업체명 (주)일신오토클레이브
전화번호 0504-0667-2556
등록일 24.08.27
상세설명
  • 상품요약정보
    에폭시 레진을 경화시키면서 동시에 기체를 이용하여 일정 압력으로 등방향 압축을 통해 내부 기포 및 공극 등을 제거하는 설비로, 경화와 탈포 공정을 동시에 진행하여 공정 효율이 높음
  • 주요 특장점
    사용자 편의성 | 균일한 온도 제어 | 최고의 안전성
  • 영업문의
    042)602-8022
  • 적용분야
    고온에서 사용가능한 가압오븐으로 주로 반도체 패킹 공정용으로 사용