상세설명
Tuffy 도포기
- Panel의 I.C 주변 과 FPCB 연결 회로 부분에 Jetting V/V 이용하여 도포하는 설비
- 본 공정을 통하여 외부 오염물질의 침입의 방지, 방습을 목적으로 하는 장비
| 항 목 | 내용 | 비고 | |
|---|---|---|---|
| Panel 적용기종 | 7”~15” 대응 | ||
| Panel 투입 개수 | 7”~12.2” | 4장 투입 | |
| 13”~15” | 2장 투입 | ||
| Panel I.C 적용 개수 | Source | Max 9ea | |
| Gate | Max 9ea | ||
| Panel 도포 Line 개수 | Source | Max 5줄 | |
| Gate | Max 5줄 | ||
| Model 등록 개수 | 20 ea | ||
| 도포 | Tuffy bond | TF-4200EB-451 | |
| 공급 방식 | Tank 가압 | ||
| Jetting V/V | 150㎛ | 2set | |
| 300㎛ | 2set | ||
| 세정 방식 | Pump 순환 | 2set | |
