상세설명
-본 장비는 로타리분할(인덱스) 방식이며 용도에 따라 주문제작가능합니다.
사용 용도:
-반도체 부품
-유리(GLASS) 표면 애칭 및 기타
-금형 청소
-절삭공구 표면처리
-알루미늄 표면 또는 버 제거용(다이캐스팅제품)
-SUS 표면(스테인레스 제품)
-본 장비는 로타리분할(인덱스) 방식이며 용도에 따라 주문제작가능합니다.
사용 용도:
-반도체 부품
-유리(GLASS) 표면 애칭 및 기타
-금형 청소
-절삭공구 표면처리
-알루미늄 표면 또는 버 제거용(다이캐스팅제품)
-SUS 표면(스테인레스 제품)