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웨이퍼 이물 검사 비전시스템
가격 가격협의
모델명
제품분류 산업기계
업체명 부강정밀
전화번호 010-7629-4458
등록일 24.07.17
상세설명

검사 방식은 X0.8과 X2.0 이미지를 확인하여 검사가 가능한지 확인하며,

스크래치는 영상의 최소 폭 10픽셀 이상의 크기를 가져야 검출이 가능합니다.

해당 스크래치의 픽셀 수를 확인하여 검사 가능 여부를 확인합니다.

 

 

 

반도체 세라믹 표면의 미세 이물질 및 크랙 검사를 자동으로 수행하는 시스템입니다.

자동으로 150mm x 150mm의 유동 크기 샘플을 자동 스캔하고 미세 이물을 자동 검출 및 자동 선별합니다.

멀티 스레딩 분산처리 기술을 구현하여 CPU 유휴 자원없이 최대성능릉 실현합니다.