Meldin[멜딘]

Meldin® 7001 폴리이 미드는 반도체 응용 프로그램에서 베 스펠 SP-1을 교체
Meldin® 7001 폴리이 미드, 웨이퍼 가공을 포함한 반도체 응용 프로그램의 확장 번호를
베 스펠 SP-1을 대체 취급 및 IC 테스트 구성 요소입니다.
Meldin 고성능 특성과 우수한 경제적 성능의 조합을 제공한다.
Meldin® 7001는 전기 및 열 절연 애플리케이션에 이상적이다.
반도체 웨이퍼 처리 분야에서, Meldin® 7001의 플라즈마 에칭 속도는 베 스펠 SP-1은 시간이 지남에
우수​​한 성능을 제공하는 것보다 더 낮다.
정밀 마이크로 드릴링과 장기간의 안정성에 대해 동일한 성능 기준을 충족하면서 IC 테스트 소켓 및 프로브 테스트 헤드에있어서,
Meldin® 7001 고가 베 스펠 SP-1을 대체하고있다.
Meldin® 7001 제품은 간헐적 인 노출에 대한 연속 운전 및 900ºF에 대한 500ºF (260ºF)의 작동 온도 및에 ± 0.001의
엄격한 허용 오차를 갖추고 있습니다.
ODS 및 ID를 모두. Meldin 7001은 고온 구조에게 적합

7001 특징 및 장점 Meldin®

● 울트라 클린(고순도) 
● 낮은 가스를 방출
● ​낮은 유전 특성​
● 기계 가공치수 안정
● ​녹지않는 특성