상세설명
- CMP공정에 최적화된 Grinding/Polishing을 제공.
CMP에 매우 특별한 부식 방지 및 화학 재료를 적용.
슬러리 공급 및 터치스크린이 있는 자동 정밀 시스템.
• Max. Cutting Capacity : 200 x 300 x 50 (depth) mm
• Sample Stage Resolution : 0.01 mm
• Dimension : 1250 x 1110 x 950 mm
• Max. Cutting Capacity : 200 x 300 x 50 (depth) mm
• Sample Stage Resolution : 0.01 mm
• Dimension : 1250 x 1110 x 950 mm