SuperView W1은 정밀 부품 및 재료 표면의 서브-나노미터 이하 수준의 아주 미세한 형상을 분석 하기 위한 테스트 장비 입니다.
백색 광 간섭 기술의 원리를 기반으로 정밀 Z 방향 스캐닝 모듈과 3D 모델링 알고리즘 등이 결합하여 장치의 표면을 비 접촉으로 스캔 하고 표면의 3D 이미지를 얻을 수 있습니다.
SuperView W1 반도체 제조 및 패키지 공정 검사, 모바일 유리 스크린 및 정밀 광학 부품, 마이크로 나노 재료, 자동차 부품, MEMS 장치 및 기타 초 정밀 가공 산업에 널리 사용 되고 있습니다.
저 반사 율 에서 고 반사 율 까지 모든 종류의 물체의 표면을 측정할 수 있으며, 나노미터에서 마이크론 수준의 거칠기, 평탄도, 기하학 적 프로파일, 곡률 등을 측정할 수 있으며, 외국 표준 평가 기준 총 300 종류 이상의 2D 및 3D 매개 변수의 규정을 준수 합니다.
주요 특징
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시스템 광원 : 듀얼 LED 광원(백색/녹색), 100,000시간 이상의 긴 수명, 평생 교체할 필요 없음;
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측정 모드: VSI(Vertical Scanning Interferometry), PSI(Phase Shift Interferometry), VSI와 PSI를 결합한 적응 형 범용 측정 모드(USI);
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다중 영역 자동 분석 : 패턴화 된 형상의 3차원 정보(높이, 너비, 면적, 체적, 거칠기, 기울기 등)를 자동으로 취득하여 자동 통계 분석.
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다양한 유형의 샘플의 3D 형상 재구성 및 표면 미세 형상 측정 기능.
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표면 거칠기 및 미세 프로파일 감지 기능이 있으며 거칠기 범위는 0.1nm에서 수십 마이크론 수준.
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평준화, 형상 제거, 노이즈 제거, 필터링 등의 데이터 처리 기능.
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거칠기 분석, 윤곽 분석, 구조 분석, 기능 분석과 같은 표면 파라미터 분석 기능.
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자동 초점, 자동 측정, 자동 다중 영역 측정, 자동 접합 측정 및 기타 자동 기능.
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단일 키 분석 및 다중 파일 분석과 같은 빠른 일괄 분석 기능.
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Word, Excel 및 기타 데이터 보고서 출력 기능.
W1
측정 범위(x,y) : 140x100mm
적재 하중 : 10Kg
외형 치수 : 900x700x604mm
중량 : 150Kg
W1-Pro
측정 범위(x,y,z) : 200x200mm
적재 하중 : 10Kg
외 치수 : 900x700x700mm
중량 : 160Kg
공통 사양
광원 : 백색 / 녹색 LED
비디오 시스템 : 1024×1024
표준 시야 : 0.98×0.98 mm
대물렌즈 회전 대 : 3-구 전동 제어
소프트웨어 : Xtreme Vision 3D
수평 조절 장치 : ±5° 수동
Z축 이동 범위 : 100mm 전동
Z축 스캔 범위 : 10mm
Z축 스캔 속도 : 45μm/s
Z축 해상도 : 0.1nm
수평 해상도 (x,y) : 0.1μm
샘플 반사 율 : 0.05%~100%
단차 측정 : 정확도 0.3%, 반복성 0.08% 1σ
설치 환경 : 강한 자기장 및 부식 성 가스 없는 곳
: 환경 진동 : VC-C 이상
: 작동 온도 : 15°C~30°C, 온도 변화 < 1°C/15분
: 공압 : 0.6Mpa , 직경 6mm
: 상대 습도 : 5%-95%RH, 비응축
: 전원 공급 장치 : 330W
