[소형 진공 리플로우] 진공 고효율 장비 VC 2

Void 제거/ Fluxless Reflow Soldering을 위한 Lab. QC, R&D, 신뢰성, 신소재 개발등에 널리 사용되는 콤팩트한 사이즈의 진공 리플로우.

○  실시간 모니터링.

   ○  전체 프로세스 관련 데이터 저장/분석.

   ○  빠른 쿨링을 위한 워터 칠러 ( Chiller ) 시스템 기본 제공.

   ○  기본 Red copper plate with special treatment 플레이트.

   ○  실시간 온도 그래프 및 진공도를 동시 레코딩 / 디스플레이(op).

  ○  특수 플레이트 선택가능 (Red copper/Graphite / Graphite with SIC 표면처리)

본 VC2 제품은 Void 감소를 위한 진공 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)과 플럭스리스 솔더링(Fluxless Soldering)을 통해, 보다 완벽한 솔더링 구현이 가능토록 합니다.

품질의 우수성으로 사용이 필요하나, 높은 가격대로 인해 도입이 어려운 진공 리플로우 (Vacuum Reflow) 특성을 해결한 "경제적인"가격의 진공리플로우 모델 VC2 입니다.

VC 2 리플로우는 경제적인 가격으로 고객의 접근성을 높여, 고품질 진공 리플로우 시스템의 도입이 더욱 원활하도록 지원합니다. 최대 450도 히팅이 가능하며, 별도 주문제작 시, 600℃까지 제작가능합니다.

 제품 요약 

 VC2 시스템 

   1. 모니터링 : 상단 윈도우를 이용해 실시간으로 솔더링 관찰가능 (카메라 op)

   2. 히팅 시스템 : 히팅 컨트롤 시스템으로 로딩 스테이션 온도를 정밀하게 제어

   3. 진공 시스템 : 고속 회전식 진공 펌프를 이용하여, 빠른 1pa 도달

   4. 냉각 시스템 : 빠른 쿨링을 보장하는 수냉식 칠러 냉각 시스템지원

   5. 소프트웨어 : 온도 그래프의 디스플레이, 수정, 변경 및 예약기능으로 히팅과 쿨링

   6. 제어 시스템 : 히팅 그래프, 진공, 쿨링등 독립적 설정가능하며, 원클릭 제어가능

   7. 데이터 레코딩 시스템 : 실시간 모니터링, 온도제어 그래프 저장, 공정 파라미터 저장 및 장비 파라미터 기록 모니터링 및 데이터 레코딩 시스템. (op)

VC2는 VC4와 마찬가지로 콤팩트한 사이즈로, 양산이 아닌 Lab, 연구개발, 신소재 개발등의 업무에 적합합니다.

   ▶  양산은 in line 작업이 가능한 VCI 30. VCI40, VCI 8/10L 등의 모델선택이 적합합니다. Pallet return 기능을 선택할 수 있습니다.

적용분야

신소재 개발, IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 부품 패키징, 광전 부품 패키징, 전장 부품, PCB, BGA, MMIC 하이브리드 패키징, LED 플립칩 솔더링, 마이크로 LED, MINI LED등의 보이드 감소 및 고품질 솔더링이 필요한 분야.