RK Series Reflow 장비는 "Lab. Small & Multi" Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. Small Reflow 장비 중 대표적인 유럽제품 장비로 1972년 설립된 회사이며, Reflow외 다양한 SMD Assembly 장비 제조이다.
RK Series는 Full hot air convection 장비의 Vertical 대류 순환방식으로 온도기류 효율성 좋으며 "휠씬 저온" 상태에서 reflow Soldering 할 수 있는 장비이다. 장비 운영 간편한 운영방식으로 누구나 장비사용을 쉽게 사용하도록 설계된 장비입니다.
2019년 유럽 에너지 부분 저탄소 Reflow 장비 선정된 장비이다. RK31 모델은 220V 콘센트 단상 전원 사용이 가능한 저전력 소비 Reflow이다. 이러한 저전력 장비로 장비 설치공간 및 전력 승압을 하지 않아도 되는 장비이다.
Temperature Profile 실시간 측정기능 있으며, 측정된 Soak - Melting- Reflow 온도구간 자동연산 화면에 보여주어,보다 능율적이고. 고품질 Reflow Solderingh 구현 작업 실현 가능한 desk top 장비이다.
> 측정된 온도 Data는 실시간 화면에 보여주며 USB Port 를 통해 Excel data로 저장할 수 있다.
> File은 Excel 저장되며, PC 환경에서 Reflow 솔더링 환경 분석 관리 및 Application 가능.
> 이러한 기능은 Lab, QC, 산학연 센터 업무에 많은 기여 되고 있다.
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No, |
Description |
RK31 |
RK 41 |
RK 51 |
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1 |
Heating Zone |
3 zone |
4 Zone |
5 Zone |
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2 |
Operating |
LCD touch Controlled |
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3 |
Heating Chamber Length |
860 mm |
1400 mm |
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4 |
Max PCB Width |
260 mm |
360 mm |
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5 |
Inlet height |
30m m |
30 mm |
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6 |
Max Temperature |
300℃ |
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7 |
Conveyor type |
Spring Belt / ( Mesh ) |
Mesh belt |
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8 |
Hot Air Convection Direction |
Vertical |
Horizontal |
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9 |
Temp, Profiler |
2 channel x Temperature profile Real time |
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10 |
Dimension(D.W.H) |
1549 x 600 x 600 mm |
2280 x 755 x 600 mm |
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11 |
Weight |
70 Kg |
160 Kg |
180 Kg |
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12 |
Power |
220V Single |
3P x 380V / N |
3P x 380V / N |
Conveyor 방식은 Spring or [Mesh-op) Belt 방식으로 Finger Conveyor 방식보다 진동 흔들림, 미세 진동 없는 방식으로 반도체, 정밀부품 , 연구개발 품질평가 작업에 널리 사용되는Small Reflow 장비이다.
온도측정 저장 분석 가능한 장비이며 Excel 파일로 data 저장하며 PC 환경에서 분석 다양한 reflow 온도환경 변화을 Graphic온도 변화에 따른 R&D, QC 기술분석에 응용 활용 가능한 장비이다.
특징
l Full Hot Air Convection.
l LCD 터치 스크린 방식의 간편한 장비 운영.
l Max 300’c 안정적인 Reflow Soldering.
l Top 투명 “특수 Glass” Reflow 전공정 Monitor . Visual Inspection.
l 2채널 x Real time 온도 측정.저장 분석 기능.
l 온도 Parameter up to 10 Memory.
l Melting 구간 설정에 따른 자동 연산 온도구간 표시기능.
l 안전 자동 power OFF : Chamber 온도 80’c이하 때 자동 OFF
l Reflow 320℃ Over Temperature 자동인식 Power Shot down기능.
l USB Port for 온도 측정 data 저장.Software upgrade.
l 티타늄 Spring (Mesh-op) belt Conveyor 방식으로 Conveyor 흔들림 극소.
l Forced Hot Air 방식으로 열 그림자 발생 방지 장비.
l 3 color Signal Lamp (선택사양)장비상태를 Lamp 통하여 알 수 있다
l ConveyorBelt 속도 고객 작업유형에 따라 Calibration가능.
( Stepping 모터 방식으로 Chamber 통과시간 1. 2. 3시간 ~1일 설정가능 )
l Extra 장비 와 RS232 Interface Application.
l Emergency Switch 긴급한 상황에 사용된다.
l Chamber 내 조명 ON/OFF 기능.
l Loader & Unloader Plate (선택사양)
l 단면.양면 PCB Reflow 작업 기능.(Frame 사용 시)
RK31 reflow 장비는 Spring(Mesh-op) Conveyor 방식으로PCB Max 폭 260mm까지 작업 가능, Chamber 내부 모니터링 할 수 있는 Top Window 방식으로 되어 있다. 특수 고단열 소재로 장비 내부온도 안정 유지하며 Chamber 열 손실 없도록 설계 Chamber Closing 디자인된 장비이다.
Hot Air Convection은 수직 대류 이동 방식으로 BGA, uBGA, PLCC, under ball 소재 Reflow Soldering 보다 고품질 Reflow Soldering 구현 가능한 장비이다.
열손실 빠른보존. 복원력 우수:
Reflow Chamber 내 4면에 온도오차 값 ±2℃범위의 고 정밀 온도 유지 관리 가능 한 장비입니다. Chamer 양쪽을 4중 단열 디자인되었으며 수직 대류기류 방식으로 Door 및Chamber 상/하 이음 부분의 열 손실 없는 일체형 Chamber 방식으로 열 손실, 열 그림자 현상이 없는 장비입니다.
일체형 Chamber 방식으로 열 복원력이 뛰어나며, 전력 소모이 매우 적은 친환경 장비이며, 유럽 환경부분 에너지 절감 Eco Friendly 장비로 선정된 장비입니다.
