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글래스 기판
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모델명 Glass기판
제품분류 부품/소재
업체명 씨앤지하이테크
전화번호 031-654-9222
등록일 24.06.10
상세설명
  • Glass/Metal Layer의 우수한 Metallization과 TGV(Through-Glass-Via) Filling 기술을 통한 고정밀 고집적 고성능 기판
  • Plasma 이온빔 표면처리를 통한 Glass/금속과의 화합결합(Dangling Bond) 구조를 형성하고 Interlayer 형성을 통한 이종소재간 밀착력 향상 구현을 할 수 있게 만들어주는 당사 고유기술 개발을 통해 Metallization Glass 기판 특성 구현

Spec

 

항목 내용 Remark
Glass 두께 100 ~ 700 μm  
전기절연성 1012 ~ 1013 Ω cm  
유전상수 2.5 ~ 8  
유전율(Dk) tan δ = 10-2 ~ 10-4  
신호감쇠(Df) 0.001(200°C, @100kHz)  
Metal 두께 10 μm 이하  
박리강도 7 N/cm 이상  
TGV filling Aspect Ratio(Hole Ø : Thickness) 1 : 5 이상  
Pattern Line/space min. 20 μm 5μm/5μm 이하 테스트 진행 중
열충격 시험 1,000회 이상, -40°C ~ 125°C  
열팽창 계수 3 ~ 8 ppm/°C(0 ~ 300°C)  
내화학성 우수(강산, 강염기, 유기 용매)  
계면 조도 < 10 nm