In-line Mass Metrology

• 옵티매스 시리즈는 3D NAND/ DRAM/ Logic에 이르는 반도체 소자 제조 공정의 다양한 박막 공정 품질에 대한 웨이퍼 단위의 고속 검사를 수행합니다. 밀리그램 수준의 공정 질량 변화량을 검출하기 위하여 마이크로그램 분해능과 3sigma 60ug의 높은 반복 정밀도로 빠르고 간편하게 박막 공정의 품질을 평가할 수 있습니다.  

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  응용 분야 

  •3D NAND 고종횡비 (HAR) gate hole형상과

      DRAM SN 형상 하부 구조 불량

  •첨단 메모리, 3D NAND 박막 공정

  •증착 공정 모니터링

  •Gap-fill 공정 결과 모니터링

  •광검출, 기존 검출 방식 불가 박막 공정 wafer단위 공정 품질 검사

  •물질성분 질량 검사

  특장점

  •200mm/ 300mm wafer mass metrology 

  •Non-Destructive measurement 

  •Real-time/ total inspection solution

  •Fully automatic high throughput metrology

  •Wide range of application 

  •Proven sensors & balance loadcell applied 

  •Environment compensation metrology modules

  •High throughput metrology productivity 

  •Automatic measurement from OHT to OHT 

  •Programmable recipes unlimited 

  •Easy to use and low cost of ownership  

  •Optimal measurement accuracy  

  •SPC of Min, Max, Avg., Range, Std. Dev. T 

  •Data display and 2D, 3D output graphic 

  •Data save & exporting to CSV (Excel)  

  •Fully applicable automation with OHT/AGV  

   

  •SEC/GEM, GEM300