상세설명
오존수의 용도
반도체, Display, OLED 등 첨단 산업의 세정 공정
PR strip, Etching 공정 등에 사용 되는 강산 물질의 대체재
산업 오/폐수의 BOD, COD, SS 등 정화 처리
의료장비, 식품 생산 시설 소독 및 살균
오존수의 사용 목적
H2SO4, HF, NH03 등 강산의 대체재로 사용 가능하며 환경 유해 물질 발생이 없음
농도에 따라 다양한 분야에 활용이 가능하며 효율이 높음
반도체 미세 Pattern 유기물, 무기물 세정을 오존수 Only 사용 및 DHF 혼합 사용
오존수 공급 장치(Limpio Series)
용도 : 반도체, Display, OLED 공정 Pre-clean, Post Clean 사용
생성 농도 : 10 ~ 190 ppm
사용 유량 : 20 ~ 140 LPM
저전력 고농도 오존 가스 발생 장치
컴팩트한 사이즈 및 PLC 자동 제어
전 구간 PFA 내산 재질로 구성으로 부식 및 이물질 발생 Zero
핵심 Part`s의 자체 생산으로 신속한 서비스 대응 가능
부가 정보
전력 및 가스 사용에 대한 안전설계로 배출 차단 및 인터락 구성
부대설비 : Ozone destructor, 사용 후 배출 오존수 정화 설비
특허 출원 : 10-20948230000, 10-21028110000 등 6건
