상세설명
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어플리케이션
Si, SiC, Glass, Wafer edge trim, 패키지(EMC &WLP), etc
Focus ring(Si, SiC), Ceramics, etc -
규격
Grinder별 맞춤제작
Mesh-#320~#2000 -
특장점
피삭재에 적합한 본드 설계
우수한 Lifetime 및 Performance
Si, SiC, Glass, Wafer edge trim, 패키지(EMC &WLP), etc
Focus ring(Si, SiC), Ceramics, etc
Grinder별 맞춤제작
Mesh-#320~#2000
피삭재에 적합한 본드 설계
우수한 Lifetime 및 Performance