상세설명
■ 특징
- 오버사이즈 사양으로 25.4파이까지 가공가능.
- 다채로운 가공 베리에이션을 실현하는 공구대 구성.
- 칩 분절 효과를 발휘하는 스텝 사이클 프로(옵션)를 탑재 가능.
- 메인/백 스핀들 토크업 사양 설정가능
■ 특징
- 오버사이즈 사양으로 25.4파이까지 가공가능.
- 다채로운 가공 베리에이션을 실현하는 공구대 구성.
- 칩 분절 효과를 발휘하는 스텝 사이클 프로(옵션)를 탑재 가능.
- 메인/백 스핀들 토크업 사양 설정가능