상세설명
Features & Benefits
다양한 Batch application
- RCA / SPM / HFO3 / DIO3 cleaning
- Developing / Etching / Stripping
- Oxidation / Special drying
높은 dosing 정확도
+/- 2ml
완벽 건조
생산 가능 기판
- Si wafer up to 300mm
- Glass / Ceramics up to 500x500mm
파티클(Particle) 최소화
- RCA cleaning < 30EA
- Dry < 30EA
Metal 성분 제로
