상세설명
| 본 설비는 MLCC소자의 Dipping공정을 위하여 MLCC 소자를 정렬 후 일정량 삽입시키는 장치이며, 정렬장치에서 진동 | ||
| 을 이용 MLCC소자를 정렬 Robot 및 각종 이송장치를 이용하고 Press장치를 이용 Carrier Plate에Chip을 삽입 Dipping | ||
| 공정으로 이송시켜 주는 장비이다. | ||
 고정도 Servo Motor 사용으로 Press정밀도 향상 |
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| 제품 공급부 Feeder Controller 사용으로 미세조정 가능 |
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| 1.2단계 검사공정 추가 불량률 차단 |
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| 이물질제거 블로워 추가 |
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| 실리콘 Carrier Plate(0.5t) 사용 |
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| 적용 Chip Size : 1608 外 범용 |
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| Loading Time : 1 Plate/15sec |
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| 성능 : 2,000,000 EA/Hr |
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