상세설명
MLCC chip의 제작이나 이송 중 생성된 잔류자기로 인한 공급 Trouble을 제거하고, 원활한 공급으로 Retest Down(생산성 향상)을 목적으로 개발 제작 되었으며,
기존에 탈자기를 이용한 탈자를 실시 후 공정에 투입 하였으나,
본 개발품은 탈자공정이 없이 HOPPER내에서 탈자가 이루어 지므로 생산성 향상되는 장점이 있습니다.
MLCC chip의 제작이나 이송 중 생성된 잔류자기로 인한 공급 Trouble을 제거하고, 원활한 공급으로 Retest Down(생산성 향상)을 목적으로 개발 제작 되었으며,
기존에 탈자기를 이용한 탈자를 실시 후 공정에 투입 하였으나,
본 개발품은 탈자공정이 없이 HOPPER내에서 탈자가 이루어 지므로 생산성 향상되는 장점이 있습니다.