상세설명
CHIP과 YTZ Ball, SIC Ball을 타공 또는 애칭 홀 선별이 가능한 기종의 제품을 첨가품(Steel Ball)과 구분하여 분리하는 복합 선별기로써, 붙은 칩 / 잔류 Ball / 이물질을 선별하게되며, MAIN 구동은 Part's Feeder에 의해서 작동 됩니다.
CHIP과 YTZ Ball, SIC Ball을 타공 또는 애칭 홀 선별이 가능한 기종의 제품을 첨가품(Steel Ball)과 구분하여 분리하는 복합 선별기로써, 붙은 칩 / 잔류 Ball / 이물질을 선별하게되며, MAIN 구동은 Part's Feeder에 의해서 작동 됩니다.