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모델명 InsVia 30S

제품분류 광학기자재

업체명 기가비스

전화번호 0504-0667-5827

등록일 21.04.05

인쇄회로기판의 동박층을 절연하는 유전체 소재를 연결하기 위한 미세 Via Hole의 가공 상태 전반적인 검사를 위한 설비입니다.

층간 연결을 위한 도금 진행 이전 가공된 Via Hole의 상태를 명확히 확인하여

홀없음(Missing), 오버가공(Over Shot), 홀 편심(Shift)등의 다양한 불량 유형을 검출하는 설비입니다.