전자빔 용접은 자동차 부품의 고밀도 용접, 이차전지용 박판 용접, MLCC 및 저항 제조 공정의 용접, PCB 기판의 반도체 칩 용접 외에 고광택 가공, 마킹 등 각종 산업의 용접 분야에서 다양하게 쓰이는 용접법입니다. 산업의 혁신에 따라 적용 공정이 확대되고 있으며 그 역사가 100년이 되어가고 있습니다.

전자빔 용접은 전자방출을 유도하는 전자총의 진공(1x 10⁻²) 환경에서 음극의 필라멘트를 가열시켜서 발생한 전자를 음극과 양극 간에 바이어스 전위차로 가속하고 자계코일의 전류량을 제어합니다. 전자를 집속한 후에 이 전자를 용접 대상물에 쏘아 충돌시켜서 이때 발생한 열에너지가 대상체를 용융 및 접합하는 용접공법입니다. 전자의 질량은 공기의 질량에 비하여 매우 작으므로 전자빔의 산란을 방지하기 위해서는 6.7pa 이하의 진공환경 조성이 필요합니다