*오공 목공용본드 205 (800g)

오공 본드 는 표시허가 제품으로서 No.205 K.S 연재 및 경재에 사용하는 다용도의 합성 수

지 에멀젼 목재 접착제이며 Setting Time이 빠르고 강한 접착력을 나타내며 단독 혹은 요

소 수지와의 혼화성이 좋습니다.

● 특 징

① 경화가 빠릅니다.

② Glue Spreading machine에의 작업성이 우수합니다.

③ 톱 등 절단에 사용하는 기구에 손상이 없습니다.

④ 목재의 오염이 없습니다.

⑤ 요소 수지와의 혼화성이 우수합니다.

⑥ 접착력이 우수합니다.

⑦ 냉압 및 열압에 사용이 용이합니다.

● 사 용 용 도

① 연재 및 반경재의 목재, 파티클보드, 하드보드, MDF 등의 접착

② 연재 및 경재의 목재 집성재, 무늬목 등의 접착

③ 각종 심재의 접착

④ 모양지, 각종 벽지, 후로링 등의 건축재 접착

⑤ 가구, 건재 등의 Assembly 등의 접착

⑥ 시멘트 강도 보강용

⑦ 수성 페인트용

⑧ Bond - tile 중도용

⑨ 건축 단열재용

● 물 성

① 외 관 : 유백색 점조액

② 점 도 : 24,000 ∼ 26,000 cps/25℃(RION,VT-04E)

③ 고 형 분 : 40 ∼ 42 %

④ 주 성 분 : 초산 비닐 수지

⑤ p H : 4 ∼ 5

⑥ 조 막 성 : 양 호

⑦ 목 재 오 염 성 : 없 음

⑧ 최저 피 막 온 도 : 4℃

⑨ 물 혼 화 성 : 양 호

⑩ 접 착 력 (Kg/㎠) 상 태 접 착 력 : 100 이상

내 수 접 착 력 : 40 이상

⑪ 사 용 피 착 재 : 자작나무 / 자작나무

● 표 준 작 업 사 항

① 작업장과 접착제 및 피착재 표준 온도 : 18 ∼ 25℃

② 작업장 및 접착제 최저 허용 온도 : 10℃

③ 목재의 습도 : 8 ∼ 12%

④ 작업장의 상대 습도 : 65 ∼ 75%

⑤ 도 포 량 : 140 ∼ 180g/㎡

⑥ 적 재 시 간 : 10 ∼ 15분

⑦ 압 착 시 간 : 1시간 ∼ 2시간

⑧ 접착 시 적정압력 : 1 ∼ 10kg/㎠

● 사 용 방 법

① 접착면의 먼지, 물기 및 기타 이물질을 완전히 제거하십시오.

② 도포하기 전 내용물을 잘 혼합하여 주시고 사용 중에도 피막이 발생하지 않도록 주의하

십시오.

③ 사용하되 과도한 희석은 접착불량 및 물성 저하의

원인이 됩니다.

④ 작업에 사용한 도구는 마르기 전에 수돗물로 세척한 후 보관하여야 재사용이 가능합니

다.