상세설명
제품소개제품 표면의 CUPPER 두께를 편차없이 일정량 균일하게 식각하는 설비임
제품특징· Fine Pattern, 초박판 처리기술 적용
ㄴ FPC : 0.036t (Cu 12㎛)
ㄴPackage : 0.04t (Cu 2㎛)
· 초박판 이송기술 적용
ㄴ Roller Mark Free
· 보수가 용이하고 사용자가 편리한 장비구조
제품소개제품 표면의 CUPPER 두께를 편차없이 일정량 균일하게 식각하는 설비임
제품특징· Fine Pattern, 초박판 처리기술 적용
ㄴ FPC : 0.036t (Cu 12㎛)
ㄴPackage : 0.04t (Cu 2㎛)
· 초박판 이송기술 적용
ㄴ Roller Mark Free
· 보수가 용이하고 사용자가 편리한 장비구조