제품소개Package 및 FPC용 박판 Wet설비를 개발하여 박판 대응이 가능하도록 설계하여 최근 PCB 박판화에 따른 고객 요구에 대응할 수 있는 설비이며, 작업 편의를 위해 유지보수 및 운영을 편하게 할 수 있도록 설계한 설비임

제품특징Package 및 FPC 박판 대응가능
· Package Core 0.04mm, Cu 6/6㎛
· Flexible Pl 0.012mm, Cu 2/2㎛
· 박판 이송을 위한 전면 양축구동 방식
· 박판 Roll Mark Free 기술 적용
· 박판 전용 기판 건조 System 기술 적용
· 보수가 용이하고 사용자가 편리한 구조

적용범위Package
· D/F Pretreatment Line
· PSR Pretreatment Line
· Hall Etching Line
· PSR Development Line
· FINAL Water Rinse

Flexible
· DES Line
· D/F Pretreatment Line
· PSR Pretreatment Line
· PSR Development Line
· ENG Pretreatment Line
· FINAL Water Rinse