상세설명
제품소개PCB제조 공정의 전처리 장비로 Buff Brush를 이용하여 회로, 인쇄, 금도금 전처리에 적용되는 장비이며 또한 Build-up공법의 Hole-plugging, Resin제거용으로 많이 사용하는 장비임
제품특징- A Mode (0.1~3.2t), B Mode(3.2~8.0t)로 지정하면 두께감지센서로 자동으로 부하를 조정하여 균일한 연마를 실현하고 제품두께 0.1~8.0t까지 광범위하게 작업이 가능한 장비
- 적용공정 : 각종 전처리 공정, Deburring, Hole plugging, Resin제거, 동도금편차 표면 처리용에 사용
